聚酰亚胺薄膜用作介电层进行层间绝缘

聚酰亚胺薄膜用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层能够削减应力、进步成品率。作为保护层能够削减环境对器材的影响，还能够对a-粒子起屏蔽效果，削减或消除器材的软差错。

聚酰亚胺薄膜半导体工业运用聚酰亚胺作高温黏合剂，在生产数字化半导体材料和MEMS体系的芯片时，因为聚酰亚胺层具有杰出的机械延展性和拉伸强度，有助于进步聚酰亚胺层以及聚酰亚胺层与上面堆积的金属层之间的粘合。 聚酰亚胺薄膜的高温文化学稳定性则起到了将金属层和各种外界环境阻隔的效果。

聚酰亚胺薄膜是有名的耐热塑料材料，但以前制造薄膜困难。随 着薄膜制造技术的突破，出现了多种有优良力学性能和耐热性的 聚酸亚胺薄膜，并巳经在工业方面获得了广泛的应用。有机氟树 脂、聚苯醚、聚苯硫醚、聚枫等各种有优良耐热性、绝缘性能和 力学性能的工程塑料，都已经用来制造新型的工业薄膜，应用于 电子、化工、防腐材料等各个工业领域。

聚酰亚胺薄膜具有优良的电绝缘性、机械性能、优异的耐温性、耐辐射性、化学稳定性和阻燃性等性能，在保持其原有性能的基础上进行更新和改进，使产品类型化。产品从原来的一到几个，（常规膜、低收缩膜、耐火性）电晕膜、黑色低收缩膜等，使不同行业的用户可以自由选择合适的产品。