在柔性电路中所适用的铜箔可以采用电沉积或者采用锻制方式获得。采用电沉积制造的箔片一面是有光泽的聚酰亚胺薄膜，而另外一面是没有光泽的，它形成为可以弯曲的材料， 可以有不同的厚度尺寸和宽度尺寸。由电沉积制成的箔片的无光泽一面常常需要采用特殊处理，以求改善其粘接性能。采用锻制方式形成的铜箔除了可以弯曲以外，聚酰亚胺薄膜 具有一定的硬度和表面光滑度，可以适应要求动态柔性活动的场合使用。

聚酰亚胺薄膜材料具有独特的化学、物理、力学和电学性能，包括：优异的耐热性能，可在300～400℃的高温下使用。优良的力学性能，薄膜的拉伸强度和弯曲强度超过100MPa，伸长率超过10%；耐辐射性能优良，在100rad的射线或快速中子的作用下，电性能和力学性能的变化都很小；耐低温性能好，在液氮甚至液氦温度下材料的主要性能都无明显的劣化；化学稳定性好,抗有机溶剂和潮气的侵蚀;优良的电绝缘性；优良的介电性能，介电常数:2.8—3.5；介质损耗因数：0.01—0.002；纯度高，钠离子含量可低于2一3ppm，氯离子含量低于3ppm；对常用无机材料、金属和介电材料的粘接性优良；可形成薄膜；也可形成厚膜；成型工艺简单、易行。采用阶梯升温法，一次成型。

聚酰亚胺薄膜在柔性电路中使用的主要材料是绝缘薄膜、胶粘剂和导线。绝缘薄膜形成了电路的基础层。胶粘剂将铜箔粘接到绝缘薄膜上，在多层结构设计中，内部有许多层被粘合在一起。它们也使用保护外层将电路与砂尘和潮气相隔绝，并且降低在挠曲时所受的应力。通过铜箔形成了导电层。

(1)优异的耐热性。高性能的涂胶薄膜的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。

(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。高性能薄膜的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。

(3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。

(4)良好的耐辐射性能。高性能薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。